激光是20世纪四大发明之一。继原子能、计算机和半导体之后，发现2019年全球激光市场将达到151.3亿美元。从光谱的波长分布来看，随着激光波长的增加，技术难度极大，但民用和军用领域的应用需求巨大，市场空间巨大。那我们就来看看在国产芯片的发展机遇下，激光切割机会如何破局。
芯片加工设备与芯片繁荣息息相关。随着国内半导体市场的扩大，对芯片的需求迅速增长。近年来，随着全球集成电路向中国大陆转移，国内市场的扩大和产能的提高，以及国内外的压力，中国大陆半导体设备的市场份额和全球半导体设备的市场份额逐年增加。2020年，中国大陆半导体设备市场将占全球半导体设备市场的26.33%，较2014年的11.73%增长14.6%。
激光切割机在芯片制造中扮演什么重要角色？
激光作为20世纪四大发明之一，在芯片加工中发挥着重要作用。在芯片制造中，激光切割功能作为芯片的核心原材料，很好地满足了晶圆切割，可以有效避免砂轮切割的问题。
1.非接触加工：激光加工只有激光束与工件接触，切件没有切削力，避免损伤工件表面。
2.加工精度高，受热面积小。脉冲激光器瞬时功率高，能量密度高，平均功率低，热影响面积小，可瞬间完成加工，保证了高精度加工，热影响面积小。
3.加工效率高，经济效益好：激光加工效率往往是机械加工的几倍，无耗材，无污染。半导体晶圆激光隐形切割技术是一种全新的激光切割技术，具有切割速度快、、无灰尘、、无损耗、、切割路径小、、完全干燥等诸多优点。
激光切割的主要原理是将短脉冲激光束通过材料表面聚焦在材料中间，在材料中间形成一层钙层，然后通过外压将切屑分离。
激光切割机广泛应用于半导体行业。近年来，国内激光设备发展迅速。近年来，国产芯片的应用呈现多元化发展。智能手机、物联网、汽车电子、 5G、人工智能等行业对芯片的需求越来越大，这将对芯片的质量和可靠性提出更高的要求。未来，国内半导体市场将为国产设备带来巨大的发展机遇。
