陶瓷在日常生活中应用广泛，可分为三类：结构陶瓷、工具陶瓷、功能陶瓷。日常生活中常见的各种陶瓷制成的工具都属于工具陶瓷，而结构陶瓷和功能陶瓷一般主要用于电子产品，一般集成在电子电路中，与普通工具陶瓷有很大区别。
电子行业常见的陶瓷产品有氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷和氮化硅陶瓷。那么，这些陶瓷产品是如何切割的呢？小编今天会给你详细介绍。
陶瓷制品因其熔点高、硬度高、耐磨性高、和抗氧化性而得到广泛应用，但也大大增加了陶瓷制品的切割难度。传统的切割方式有金刚石锯片切割和水切割，但对于3C电子行业来说，其精度和效率已经不能满足技术的发展。因此，许多陶瓷制造商引入激光切割技术，使用陶瓷激光切割机切割、划线和冲压陶瓷产品。
陶瓷激光切割机功率密度高，方向性好，是目前流行的陶瓷钻切设备。用高能量密度激光束照射陶瓷制品表面，使材料熔化和气化。激光热影响面积极小，特别适合电子元器件、半导体元器件等小尺寸、高密度产品的精密开孔。孔径可以在0.05毫米到0.2毫米之间，不同的材料厚度和机器功率配置会影响孔径大小。
陶瓷激光切割机的优点：
(1)采用光纤激光，精度高，速度快，切割缝窄，切割面光滑无毛刺。
(2)非接触加工，无机械应力，物体表面无划痕。
(3)切缝窄，热影响区小，工件局部变形小，无机械变形。
(4)灵活方便，使用方便，可以加工任何图形，也可以切割管材等异形材料。
