作为 PCB中的一种，金属基 PCB板的基材通常是由具有良好散热性的金属(如铝、铜)制成。所以不需要散热器，缩小产品体积，散热性极好，并且具有良好的绝缘和机械性能。以下是激光切割pcb板上的应用——铝基板。
PCB (Printed Circuit Board)中文名称为印刷电路板，它对电子元件起支承和电气连接作用。铝基板是目前使用量最大的金属基板。铝基板因其良好的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、混合集成电路、汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备、 LED照明等领域的应用日益广泛，需求量逐年增加，发展前景十分广阔。
铝基板是一种散热性较好的金属覆铜板，一般单板由三层结构组成，分别为电路层(铜箔)、绝缘层及金属基材，在高端用途上也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。很少应用为多层板，可以用普通的多层板和绝缘层、铝基片粘接。
电路(即铜箔)通常通过蚀刻形成印刷电路，以使组件的各个部分相互连接，一般来说，电路层需要大量的载流能力，因此要求使用厚度一般为30~280 Um的铜箔。热传导绝缘层是 PCB铝基板的核心技术，一般由特殊陶瓷填充的聚合物组成，热阻小，粘弹性好，具有良好的热稳定性和抗老化能力，能承受机械力和热应力。单侧铝基 PCB板有正反两面，白色的一面用于焊接 LED引脚，另一面为铝质，一般会涂上导热凝浆剂后与导热部分接触。
常规 PCB工厂在生产金属基板时，通常采用数控锣板机或冲压机床进行冲压加工。
因为是接触式加工，锣板机在加工过程中刀具磨损造成的损耗较大，并且由于磨损而导致加工质量下降。接触头加工也存在精度低、割口间隙大、引起基板变形等缺点。冲压式加工首先要做模具，但开模费用高、周期长，而且在加工过程中容易出现板边塌陷。另外，这两种加工方式都比较适合大批量生产，对于小批量的加工，都存在成本高、周期长等缺点。
基于光纤激光切割机铝基板的应用特性
pcb板的金属基底一般为1-2 mm厚。按照材料的厚度，选择连续光纤激光器进行切割，也可以根据加工要求选择功率对应的准连续光纤激光器，在脉冲模式下切割。
不论使用哪种光纤激光器，激光切割铝基板均具有以下特点：
加工品质优良：切缝边缘光滑，无毛刺
加工费用低：激光切割的切缝小，板材利用率高，材料成本低；非接触加工，无刀具磨损。
处理效率高：切割速度快
高精度加工
加工灵活：加工任意形状 PCB板，不受图形限制
