PCB分板是在大批量电子组装生产工序上的一步重要的工序。为了提高印刷电路板（PCB）制造的产量和表面安装（SMT）线速度，印刷电路板通常被设计成一块大的板，将在最终产品中使用分板机设备来分成许多更小的单个PCB小板。这一大块PCB板可称为连板或拼板，这一大块的连板或拼板被分切成小块在不同的产品工艺之中，可能是在SMT之后进行分板，也可能是在ICT之后，也可能在焊接通孔SMT之后，或是在最后产品组装之前。
不断发展的PCB加工需求
随着电子设备不断向小型化发展，如智能手机、可穿戴设备、VR 设备、汽车传感器和智能家居设备等，电子产品对PCB的高密度和高性能需求越来越突出，因为与上一代微电子产品相比，这些小型化电子设备不仅物理规格更小、更复杂，而且更加高效节能（更长的续航时间）且价格更低。
在这种需求推动下，PCB加工也趋向于广泛应用更薄的传统电路板、大范围采用柔性电路挠性电路、更厚的导电层，以及更加充分利用低介电常数介质（尤其在5G技术中得到了广泛应用）。成本方面的考虑也加强了提高工艺利用率的需求。具体来说，就是将板间距离缩小，以增加产量。
这些趋势会促使切割和分板工艺的切口宽度越来越窄，尺寸精度越来越高。切割位置离PCB功能区域越近，就意味着不论是从机械应力还是温度角度考虑，切割工艺一定不能影响切割位置周围的材料或电路。另一项要求是尽可能减少残渣，因为出现残渣就意味着后续还要增加清洗步骤。
受到这些限制因素的影响，包括铣削、锯切、模切、打孔、刻槽和半切等在内的传统PCB机械分板法都变得不切实际了，且成本效益会变低。这促使行业考虑采用激光切割，因为激光技术可以满足上述的任何一个要求，但缺点是切割速度会降低。
当然，激光分板应用了一定时间，已经不是新技术了，但是，了解和区分各种基于激光的加工技术仍十分重要。最早的激光切割采用的是发射远红外线的CO2激光器。这种技术通过加热基体材料实现切割，导致严重的焦（碳化）化现象，因此会造成明显的热影响区。而且，与较短的紫外波长相比，这种长波长无法集中形成很小的光斑，所以会导致较宽的切口。
PCB分板机是PCB在连片分板的过程中使用的一种机器，传统人工折板质量不可控的同时折板人员工作安全问题也有隐患，但往往因人工手折的力道不均及折板角度位置的差异，造成PCB电气回路及零件、锡道的破坏，元件脱落，铜箔变形与板材脱落等寿命减短与不良现象。
相较于传统人工折板的质量问题，PCB激光分板机的出现弥补了这一缺点，PCB分板机的优势明显，PCB激光分板机在生产当中，有很高的工作效率，PCB分板机在工作的时候，十分的安全，任何的企业在生产的时候，除了注意产品的质量还应该注意产品的生产安全问题，此一工艺早在2004年就已被欧美等客户强制要求。
PCB激光分板机的原理是利用高能量的光束照射到PCB电路板表面，通过控制光束能量密度、频率、速度、加工次数等参数，实现对PCB材料的汽化切割。
有些朋友就不禁会想到，这样的高温加工方式会不会使得PCB材料表面融化，出现焦黑的状况。答案是肯定的也是否定的。早期的PCB激光分板机切割都是采用CO2激光器加工，这种光源的光斑粗，热影响较大，有些PCB材料对10.6微米波长的激光吸收不好，很容易出现类似于烧焦的情况出现。而随着激光技术的不断提升，绿光和紫外激光功率的不断增大，引入到PCB电路板分板行业中得到了充分应用。
