目前，在智能激光分板机领域，分板技术发展迅速，激光分板机行业百花齐放。如何选择激光分板机以及如何选择适合自己工艺产品的激光分板机，对于从事该领域的电子设备制造商来说非常重要。当然，PCB激光自动分板机的调试也成为人们关注的对象。接下来，佳邦激光将详细介绍我们全自动激光分板机调试的具体过程。调试时，注意叶片位置，电路板上的零件是否与车身碰撞。具体操作流程包括：
1。当我们确认电路板上的零件不会与车身碰撞，并且电路板上的相关尺寸和零件不超过可接受范围时，我们可以安全有效地完成PCB自动激光分板机的调试
2。其次，在机器内部划分时，确保电路板沿板上的V形槽准确划分。当然，这也取决于上导板的高度调整是否正确。如果操作不当，过度使用的电路板是否会沿V形切口正确送入机器，导致电路板跳槽，导致效率低下和工艺质量差。因此，上导刀的位置应根据分割电路板的厚度和板上V型槽的深度进行调整。方法如下：
3。处理此问题时，应关闭机器电源，取出要分割的电路板，并将其平放在外部支撑板上。将电路板的V形切口槽夹在导刀上，并将其平稳地推向机器的切割刀片，直到它与圆形刀片接触。此时，松开上导刀固定旋钮，便于上导刀的调整。将上导刀调整到适当的高度。此时，电路板上的V型槽不仅被上下导刀卡住，而且方向正确，不会左右移动，可沿导板灵活滑动
4。刀片间距调整：电路板沿导板送入机器后，能否将其清理并与刀片分离，以尽量减小分板过程中的应力，取决于A、B、C组的上圆刀与下圆刀之间的间距是否合适。因此，应根据分裂电路板的厚度和材料调整叶片间距。取得高质量的成果。
