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全自动激光分板机如何调试和操作?

发布时间2021-12-06人气:1310

目前,在智能激光分板机领域,分板技术发展迅速,激光分板机行业百花齐放。如何选择激光分板机以及如何选择适合自己工艺产品的激光分板机,对于从事该领域的电子设备制造商来说非常重要。当然,PCB激光自动分板机的调试也成为人们关注的对象。接下来,佳邦激光将详细介绍我们全自动激光分板机调试的具体过程。调试时,注意叶片位置,电路板上的零件是否与车身碰撞。具体操作流程包括:
全自动激光分板机如何调试和操作?
1。当我们确认电路板上的零件不会与车身碰撞,并且电路板上的相关尺寸和零件不超过可接受范围时,我们可以安全有效地完成PCB自动激光分板机的调试
2。其次,在机器内部划分时,确保电路板沿板上的V形槽准确划分。当然,这也取决于上导板的高度调整是否正确。如果操作不当,过度使用的电路板是否会沿V形切口正确送入机器,导致电路板跳槽,导致效率低下和工艺质量差。因此,上导刀的位置应根据分割电路板的厚度和板上V型槽的深度进行调整。方法如下:
全自动激光分板机如何调试和操作?
3。处理此问题时,应关闭机器电源,取出要分割的电路板,并将其平放在外部支撑板上。将电路板的V形切口槽夹在导刀上,并将其平稳地推向机器的切割刀片,直到它与圆形刀片接触。此时,松开上导刀固定旋钮,便于上导刀的调整。将上导刀调整到适当的高度。此时,电路板上的V型槽不仅被上下导刀卡住,而且方向正确,不会左右移动,可沿导板灵活滑动
4。刀片间距调整:电路板沿导板送入机器后,能否将其清理并与刀片分离,以尽量减小分板过程中的应力,取决于A、B、C组的上圆刀与下圆刀之间的间距是否合适。因此,应根据分裂电路板的厚度和材料调整叶片间距。取得高质量的成果。


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