随着电子技术的发展,芯片的应用越来越复杂、多样化和集成化。 也诞生了许多固定拼接工艺。 传统的螺丝固定压合方式已经不能满足工艺要求,尤其是一些对精度要求更高的工艺,如:芯片、摄像头模组组装等,很多工艺厂商选择使用液态胶来粘合产品,这就 大大提高了准确性。 但是在粘贴过程中,难免会出现胶水溢出、胶边等现象。 对产品质量影响较大,不利于后期芯片的局部更换。 因此,为了寻求工艺的改进和发展,许多制造商引入激光技术,使用激光除胶机进行排屑工艺。
激光除胶机是一种主要用于芯片、摄像头模组等除胶和污渍表面清洁的设备。 激光除胶机利用激光打标机的清洁功能,去除芯片周围和表面的残留胶体。 与传统的手工去除相比,其效率大大提高,操作精度高,防止芯片周围的电子元件受到损坏。 不损伤芯片本身,去除干净,操作简单。 是一款快捷方便的除胶帮手!
推荐机型:激光除胶机
激光除胶机型号特点:
1、机型可配备自动上下料系统,可放置多个芯片库,实现全过程全自动加工,无需人工干预。
2、非接触式激光精准定位扫描加工,洁净度高,无污染,不损伤材料。
3、激光除胶软件可自动匹配除胶电路,高分辨率CCD实现自动定位、响应快、速度快、精度高易控制、除胶效率高。