随着电子制造业的快速发展，加工制造的精度越来越高，各种材料的组合也逐渐得到越来越广泛的应用，这种组合产生了一种新的工艺，传统的用螺钉固定或压制的方式只能满足粗略的应用。
对于工艺要求较高的场合，如芯片、相机模组，经常采用液态胶进行粘接。用胶水粘接不同的部件可以满足精度和工艺的要求，但是会带来另一种现象，就是胶水会在部件的连接处溢出，需要去除，否则会影响安装精度。或者，判断芯片出现故障后，一般会选择更换，此时也需要将芯片上的胶水去掉。
目前传统的除胶方式之一是手工处理。在拆芯片之前，先把边胶去掉，因为芯片旁边有很多小电容和电阻等元器件。为了避免翘起芯片时带下来，首先要用刀去掉，用风枪吹，切掉芯片周围的胶水。切割时注意不要损坏相邻部件。芯片倾斜出来后，加热气枪，用刀轻轻刮擦。气枪和刀配合的话，感觉刮不到就一定要配合气枪。注意不要刮得太深，会划伤层压板。
从上面可以看出，传统除胶方法的缺点是清洗困难，人工成本相对较高，效率较低，无法进行大规模生产，容易损坏元器件。
为了解决现有芯片除胶技术存在的问题，激光除胶机应运而生，可以快速去除芯片上的边缘胶、溢出胶、固化胶，使芯片及其基板可以重复使用，有效提高其良率，降低产品的生产成本。
激光除胶机采用自动上下料系统，可放置多个芯片料盒，实现全自动加工全过程，无需人工干预。非接触式激光精密定位扫描加工洁净度高，无污染，不损伤材料。激光除胶软件可自动匹配除胶线，高分辨率CCD可实现自动定位，响应快、，速度快、，精度高易控制，除胶效率高。
该设备主要用于去除芯片、相机模组表面的胶水和清洁污渍。
激光除胶机特点
1.采用高精度设备附件，光束质量好，电光转换率高。
2.长寿命、质量保证、100000小时长寿命、24小时连续工作。
3.整机功率低，采用内置冷空气，降低运行功耗。
4.速度快，加工成本低，体积轻，便于运输和安装。
