在现代工业生产中，特别是在自动化生产过程中，需要使用各种传感器来监测和控制生产过程中的各种参数，使设备能够在正常状态或最佳状态下工作。随着5G、物联网和人工智能时代的到来，传感器市场将迎来确定性增长。今天我们就来说说传感器的激光焊接技术。
传感器是一种检测装置，它能感应到被测信息，并将感应到的信息按照一定的规律转换成电信号或其他需要的信息，从而满足信息传输、处理、存储、显示、记录和控制的要求。
传感器是高精度检测仪器，在军用、航空、航天应用中有严格要求，产品必须经过严格测试才能应用。因此，传感器生产、激光焊接是高科技的具体应用和体现。
传感器一般由三部分组成：敏感元件、转换元件和信号调理转换电路。随着半导体器件和集成技术在传感器中的应用，实现了将传感器的信号调理和转换电路与敏感元件集成在同一芯片上的传感器模块和集成电路传感器，其技术难度大大提高。一般来说，完整的传感器产业链包括研究、设计、制造、封装、测试和终端应用。
激光焊接技术利用偏振器反射激光束，激光束集中在聚焦装置中，从而产生能量很大的光。如果工件靠近焦点，几毫秒后就会熔化。与传统的焊接方法相比，该工艺的优点是工件变形极小，焊缝深度宽，不会因为传统的搭接焊接而浪费原材料，强度也有保证。
激光焊接使传感器更加精密可靠，因为在激光焊接中，光束聚焦位置的控制是最关键的，只有聚焦在最佳的位置范围内，才能获得最大的熔深和最佳的焊缝形状，所以仪器和零件的尺寸要非常精确，这样生产出来的产品才具有更高的可靠性。
随着物联网时代的到来，市场对传感器测量精度、、响应速度、和可靠性提出了更高的要求，其焊接工艺要求也随之提高。半导体激光焊接机可以满足传感器激光焊接的高要求。采用非接触焊接，有效避免焊接的机械损伤；光纤传输，可达性好，自动化程度高。小热输入、热影响面积小，工件残余应力和变形小。焊接能量可以精确控制，焊接效果稳定，焊接外观好。
适用于屏蔽体、 USB连接器、外壳、传感器、芯片、导电贴片、塑料等金属或非金属零件之间的精密焊接。
