随着智能手机、、可穿戴设备、、VR设备、、汽车传感器、智能家居设备等电子设备小型化的发展，对PCB高密度、高性能的需求越来越突出，因为与上一代微电子产品相比，这些小型化的电子设备不仅物理规格、更小，而且更高效节能(电池寿命更长)、价格更低。
在这种需求的驱动下，PCB加工也趋于广泛应用于更薄的传统电路板、，其广泛采用柔性电路、的更厚导电层，并充分利用了低介电常数介质(尤其是在5G技术中)。成本考虑也强化了提高流程利用率的需求。具体而言，减小板之间的距离以增加产量。
随着全球智能移动设备需求的快速增长，对全自动激光分板机的需求也大幅增加。如何提高生产能力和效率是大家非常关心的问题。特别是在处理扇形、半圆、异形、多边形、矩形、的不规则形状时。手动断板不当容易损坏板，如元件开裂、焊点损坏、板变形、受力不均、 PCB脆断、板外观不均匀。
目前企业基本实现了机械分板，而不是人工分板。当然，为了实现机械分板，需要应用全自动激光分板机。全自动激光分板机的原理是用高能光束照射PCB表面，通过控制光束能量密度、频率、速度、加工次数等参数，实现PCB材料的汽化切割。与人工断板相比，不仅提高了生产效率，而且大大降低了产品的损坏率。
那么，全自动激光分板机的操作流程准备步骤是什么？看看全自动激光分板机的操作流程：
1.检查设备是否正常通电，确认设备已复位，正在等待运行；
2.操作人员确定好pcb板的方向和正负方向，将pcb板放在专用夹具上，用手掌轻轻按压，确认pcb板已经放置好，放下压盖，确保pcb板已经盖紧；
3.使用视觉相机调整编程的切割路径并确认保存；
4.按下启动按钮，全自动激光分板机开始工作。真空吸尘器、主轴的静电去除也会自动启动，铣刀会按照编程的切割路径进行分板。
5.完成整个布局和子板，自动退出工作台，打开压盖确保切割好的pcb板没有损坏，手动取出产品，更换新的pcb板，盖上压盖，点击开始按钮执行子板动作；
6.重复步骤4.5切割所有产品。
